大疆精灵3的电调芯片为F330。　　

　　总结：

　　从拆解对比图可以看出，由于ID(工业设计)不同，精灵3和小米无人机的整体布局也不同。

　　小米无人机机身中部几乎全部留给电池，因此电路部分只能安置在机头部位，这对工程实现来说挺有难度的，但好处是能减小机身的厚度，便于携带，同时维修成本低。

　　精灵3机身空间更大，因此能把所有的电路(包括电调)都集成到一起，机身下方安置电池和云台。好处是更有利于布线，整洁好维修。坏处是维修成本高，机身厚度增加不便于携带。

　　从内部整体和设计来说，大疆显然更为老道。不过小米也并不山寨，虽然是分离的电路，但每个模块的设计也很考究，用料也很充实。可以想象飞米团队闭关修炼这1年多确实在潜心做产品。

　　剩下的，就只差测试了....