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大疆精灵3标准版PK小米无人机真实拆机对比--内部结构解析
来源:无人机之家2016-06-242016-06-24

 

  打开屏蔽盖,可见飞控主控芯片型号为ARM STM32 F407 VGT6,该系列芯片由意法半导体(ST)出品,属先进的基于ARM 32位内核的微控制器,其内核是ARM Cortex?-M4F。对于无人机来说决定性能高低的关键并不全在于飞空芯片的处理能力,而是算法(多重数据融合能力)。不要忘了,小米比精灵3还多一套视觉传感系统。  

  飞行器黑匣子的内存卡、云台的连接口和TJA1057(CAN收发器)。  

  小米无人机的内部线头都有卡扣,为了牢靠还用密封胶粘连。

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