拆下的主板，板子上元器件并不多，有些空旷，左上角的是5.8G高频头

翻到背面，左边是2.4G高频头，和5.8G一样，都用金属壳做了屏蔽。风扇和散热片下面就是主芯片

拆下风扇和散热片后可以看到，主芯片是采用阿尔卡特的Cyclone IV，一款ARM架构的FPGA芯片

遥控器的电位计采用了碳膜电位器。价格便宜，缺点是电流噪声，非线性大， 耐潮性以及阻值稳定性差，没有采用性能更好的线绕电阻电位器的确有些令人失望。

悟的遥控器拆解完毕后，下面就是拆精灵3的。两个遥控器的拆解过程是完全一样的，就不再重复上图。