用000号的十字螺丝起子卸下机身底部的四颗螺丝，再把每个转子尖端的舌片松开，机身的上下两半就能轻易地分离。

　　机身下半部的印刷电路板(PCB)特写;绝缘胶带让芯片封装上的标记变形了，不过撕掉它只会让标记变得更模糊。所以我告诉你那三颗芯片其实与CX-10与CX-10C里面的IC完全一样，你还是得相信我;它们分别是： 最下方是Panchip Microelectronics的2.4GHz收发器XN297，适合无线鼠标以及其他应用; XN297右上方的是InvenSense的 MPU-6050 MEMS芯片，结合了三轴陀螺仪、三轴加速度计，并整合了运动处理器; MPU-6050左上方、XN297左方的是STMicroelectronic微控制器STM32F031K，采用ARM Cortex-M0处理器核心。

　　将PCB翻面，除了可以清楚看到锂聚合物电池，还能看到另外一条天线;考虑到PCB的另外一面有的东西，这条天线应该是负责Panchip专有的2.4GHz通讯协议。

　　把天线移走、电池翻开，还可以看到一些东西…但是不多